真空扩散焊是一种固相焊接工艺，待焊表面在真空环境下，在一定温度区间，在压力作用下原子快速扩散，实现冶金结合。相对于熔焊和钎焊而言，接头化学成分、组织更均匀，接头强度更高，甚至达到母材强度，可焊材料种类多，并且在异种材料和难焊材料方面具有一定优势，适合面焊接以及小通道结构。基于上述特点，真空扩散焊在腔体结构制造、特种连接领域有其独特优势，在冷板、均热板、多层换热器、热流道模具等领域有广泛应用。
技术原理
在真空环境中，将待焊材料紧密接触并施加压力，加热至母材熔点以下的0.6-0.8倍熔点温度。通过长时间保温，材料表面原子发生相互扩散，形成与母材性能一致的均匀接头。
设备能力
核心优势
工艺可控性强：温度、压力、时间参数精确控制，适合复杂结构件（如多界面同时焊接）
接头质量高：无熔焊缺陷，显微组织与母材接近，强度可达母材的80%-100%
变形小精度高：整体加热加压，随炉缓慢冷却，变形量控制在0.01-0.1 mm以内，无需二次加工
材料适配广：可焊接金属、陶瓷、复合材料等，尤其适合熔点高、塑性差或易氧化材料
设备参数
有效工作区 | 700×700×600（mm） |
工作温度与均温 | 550℃～1250℃±5℃ |
压力可调范围 | 10KN～1600KN |
热态极限真空度 | ≤6×10?3Pa |
位移精度 | ≤0.05mm |
压头 | 平行度≤0.05mm；平面度≤0.1mm |
可焊接材料
铝合金：6系、5系、3系
铜合金：无氧铜
钢：不锈钢、ODS钢、高强钢
钛合金：TC4、TA15、TA19、TC17、TiAl、Ti2AlNb等
高温合金： GH4169、GH625、GH3128 、GH4049 、GH536、 FGH98等
